微軟之所以加入HMCC，是因為(wèi)正在考慮如(rú)何對應很可(kě)能會成為(wèi)個人電腦和(hé)計算機性能提升的(de)“內(nèi)存瓶頸”問題。內(nèi)存瓶頸是指随着微處理(lǐ)器的(de)性能通過多核化不斷提升，現行架構的(de)DRAM的(de)性能将無法滿足處理(lǐ)器的(de)需要。如(rú)果不解決這個問題，就會發生即使購買計算機新産品，實際性能也得不到相應提升的(de)情況。與之相比，如(rú)果把基于TSV的(de)HMC應用于計算機的(de)主存儲器，數據傳輸速度就能夠提高(gāo)到現行DRAM的(de)約15倍，因此，不隻是微軟，微處理(lǐ)器巨頭美國英特爾等公司也在積極研究采用HMC。

　　其實，計劃采用TSV的(de)并不隻是HMC等DRAM産品。按照半導體廠商的(de)計劃，在今後數年(nián)間，從承擔電子(zǐ)設備輸入功能的(de)CMOS傳感器到負責運算的(de)FPGA和(hé)多核處理(lǐ)器，以及掌管産品存儲的(de)DRAM和(hé)NAND閃存都将相繼導入TSV。如(rú)果計劃如(rú)期進行，TSV将擔負起輸入、運算、存儲等電子(zǐ)設備的(de)主要功能。